Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Electrodeposition of Copper under Micrograviti Conditions

    Neue Suche nach: Fukunaka, Y.
    Neue Suche nach: Okano, K.
    Neue Suche nach: Tomii, Y.
    Neue Suche nach: Asaki, Z.
    Neue Suche nach: Paunovic, M.
    Neue Suche nach: Scherson, D. A.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Electrodeposition of Copper under Micrograviti Conditions

    Neue Suche nach: Fukunaka, Y.
    Neue Suche nach: Okano, K.
    Neue Suche nach: Tomii, Y.
    Neue Suche nach: Asaki, Z.
    Neue Suche nach: Paunovic, M.
    Neue Suche nach: Scherson, D. A.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Electrodeposition of Copper under Micrograviti Conditions

    Neue Suche nach: Fukunaka, Y.
    Neue Suche nach: Okano, K.
    Neue Suche nach: Tomii, Y.
    Neue Suche nach: Asaki, Z.
    Neue Suche nach: Paunovic, M.
    Neue Suche nach: Scherson, D. A.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Electrodeposition of Copper under Micrograviti Conditions

    Beteiligte:

    Fukunaka, Y. (Autor:in) / Okano, K. (Autor:in) / Tomii, Y. (Autor:in) / Asaki, Z. (Autor:in) / Paunovic, M. / Scherson, D. A. / Electrochemical Society; Electrodeposition Division

    Kongress:

    Symposium; 3rd, Electrochemically deposited thin films ; 1996 ; San Antonio; TX

    Erschienen in:

    Electrochemically deposited thin films ; 136-149

    PROCEEDINGS- ELECTROCHEMICAL SOCIETY PV ; 96-19

    Erscheinungsdatum:

    01.01.1997

    Format / Umfang:

    14 pages

    ISBN:

    1566771692

    Medientyp:

    Aufsatz (Konferenz)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Schlagwörter:

    electrodeposition , thin films

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Copper foam preparation by electrodeposition

    Zhang, Q.-l. / Yang, Z.-m. / Ding, B.-j. | British Library Online Contents | 2009

    Electrodeposition of Copper on Zamak

    Otero, T. F. / Jimenez, J. R. / Portuguese Electrochemical Society | British Library Conference Proceedings | 1995

    Electrodeposition of a Copper-Tellurium Compound under Diffusion-Limiting Control

    Ishizaki, T. / Yata, D. / Fuwa, A. | British Library Online Contents | 2003

    Preparation of nanocrystalline copper by electrodeposition

    Bandyopadhyay, S. / Chakravorty, D. | British Library Online Contents | 1997

    Electrodeposition of nanocrystalline Co-W coatings from citrate electrolytes under conditions of controlled hydrodynamics: Part 1 Co electrodeposition

    Belevskii, S. S. / Yushchenko, S. P. / Dikusar, A. I. | British Library Online Contents | 2009

    Nach oben