Moisture cure of reactive hot-melt adhesives: Fid-Bau Portal

Moisture cure of reactive hot-melt adhesives

Comyn, J. / Brady, F. / Dust, R. A. / Graham, M. / Haward, A.

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Titel:

Moisture cure of reactive hot-melt adhesives

Beteiligte:

Comyn, J. (Autor:in) / Brady, F. (Autor:in) / Dust, R. A. (Autor:in) / Graham, M. (Autor:in) / Haward, A. (Autor:in)

Kongress:

International conference; 5th, Structural adhesives in engineering ; 1998 ; Bristol

Erschienen in:

Structural adhesives in engineering ; 127-132

SAE -INTERNATIONAL CONFERENCE-

Erscheinungsdatum:

01.01.1998

Format / Umfang:

6 pages

ISBN:

1861250665

Medientyp:

Aufsatz (Konferenz)

Format:

Sprache:

Englisch

Schlagwörter:

structural adhesives , engineering , SAE

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