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Three-dimensional thermal postbuckling analysis of functionally graded plates

Na, K.-S. / Kim, J.-H.

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Titel:

Three-dimensional thermal postbuckling analysis of functionally graded plates

Beteiligte:

Na, K.-S. (Autor:in) / Kim, J.-H. (Autor:in) / Ziegler, F. / Heuer, R. / Adam, C.

Kongress:

6th:; CONGRESS, Thermal stresses ; 2005 ; Vienna

Erschienen in:

Thermal stresses ; 737-740

THERMAL STRESSES -INTERNATIONAL CONGRESS- ; 2

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

4 pages

Medientyp:

Aufsatz (Konferenz)

Format:

Sprache:

Englisch

Schlagwörter:

Thermal stresses

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