Direct deposition of patterned copper films on Teflon: Fid-Bau Portal

Direct deposition of patterned copper films on Teflon

Perry, W. L. / Chi, K. M. / Kodas, T. / Hampden-Smith, M.

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Titel:

Direct deposition of patterned copper films on Teflon

Beteiligte:

Perry, W. L. (Autor:in) / Chi, K. M. (Autor:in) / Kodas, T. (Autor:in) / Hampden-Smith, M. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 69 ; 94

Erscheinungsdatum:

01.01.1993

Format / Umfang:

94 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 621.35

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