Optimization of Ultrasonic Electrodeposition of Tin-Bismuth Alloy in Channels of Narrow Commutation Holes in Integrated Circuits: Fid-Bau Portal

Optimization of Ultrasonic Electrodeposition of Tin-Bismuth Alloy in Channels of Narrow Commutation Holes in Integrated Circuits

Seryanov, Y. V. / Kvyatkovskaya, L. M. / Grishanin, V. A.

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Titel:

Optimization of Ultrasonic Electrodeposition of Tin-Bismuth Alloy in Channels of Narrow Commutation Holes in Integrated Circuits

Beteiligte:

Seryanov, Y. V. (Autor:in) / Kvyatkovskaya, L. M. (Autor:in) / Grishanin, V. A. (Autor:in)

Erschienen in:

PROTECTION OF METALS -NEW YORK- C/C OF ZASHCHITA METALLOV ; 29 ; 767

Erscheinungsdatum:

01.01.1993

Format / Umfang:

767 pages

ISSN:

0033-1732

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 669

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