Application of bonded patch and sleeve to cracked hole repair under biaxial load: Fid-Bau Portal

Application of bonded patch and sleeve to cracked hole repair under biaxial load

Chue, C.-H. / Wang, S.-C.

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Titel:

Application of bonded patch and sleeve to cracked hole repair under biaxial load

Beteiligte:

Chue, C.-H. (Autor:in) / Wang, S.-C. (Autor:in)

Erschienen in:

ENGINEERING FRACTURE MECHANICS ; 48 ; 515

Erscheinungsdatum:

01.01.1994

Format / Umfang:

515 pages

ISSN:

0013-7944

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.1 / 126

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