Effects of Processing Temperature and Layup on Springback: Fid-Bau Portal

Effects of Processing Temperature and Layup on Springback

Sarrazin, H. / Kim, B. / Ahn, S.-H. / Springer, G. S.

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Titel:

Effects of Processing Temperature and Layup on Springback

Beteiligte:

Sarrazin, H. (Autor:in) / Kim, B. (Autor:in) / Ahn, S.-H. (Autor:in) / Springer, G. S. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF COMPOSITE MATERIALS ; 29 ; 1278

Erscheinungsdatum:

01.01.1995

Format / Umfang:

1278 pages

ISSN:

0021-9983

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.118

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