Singular antiplane stress fields for bonded and disbonded three-material junctions: Fid-Bau Portal

Singular antiplane stress fields for bonded and disbonded three-material junctions

Pageau, S. S. / Joseph, P. F. / Biggers, S. B.

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Titel:

Singular antiplane stress fields for bonded and disbonded three-material junctions

Beteiligte:

Pageau, S. S. (Autor:in) / Joseph, P. F. (Autor:in) / Biggers, S. B. (Autor:in)

Erschienen in:

ENGINEERING FRACTURE MECHANICS ; 52 ; 821

Erscheinungsdatum:

01.01.1995

Format / Umfang:

821 pages

ISSN:

0013-7944

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.1 / 126

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