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Deformation fields of interfacial cracks in adhesively bonded DCBs

Wang, Y. / Chiang, F.-P.

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Titel:

Deformation fields of interfacial cracks in adhesively bonded DCBs

Beteiligte:

Wang, Y. (Autor:in) / Chiang, F.-P. (Autor:in)

Erschienen in:

ENGINEERING FRACTURE MECHANICS ; 55 ; 181-190

Erscheinungsdatum:

01.01.1996

Format / Umfang:

10 pages

ISSN:

0013-7944

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1 / 126

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