Thermal conductivities of hypoeutectic Al-Cu alloys during solidification and cooling: Fid-Bau Portal

Thermal conductivities of hypoeutectic Al-Cu alloys during solidification and cooling

Poirier, D. R. / McBride, E.

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Titel:

Thermal conductivities of hypoeutectic Al-Cu alloys during solidification and cooling

Beteiligte:

Poirier, D. R. (Autor:in) / McBride, E. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING -LAUSANNE- A ; 224 ; 48-52

Erscheinungsdatum:

01.01.1997

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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