A compact mixed mode (CMM) fracture specimen for adhesive bonded joints: Fid-Bau Portal

A compact mixed mode (CMM) fracture specimen for adhesive bonded joints

Pang, H. L. J. / Seetoh, C. W.

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Titel:

A compact mixed mode (CMM) fracture specimen for adhesive bonded joints

Beteiligte:

Pang, H. L. J. (Autor:in) / Seetoh, C. W. (Autor:in)

Erschienen in:

ENGINEERING FRACTURE MECHANICS ; 57 ; 57-66

Erscheinungsdatum:

01.01.1997

Format / Umfang:

10 pages

ISSN:

0013-7944

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1 / 126

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