Creep behaviors of highly pure aluminum at lower temperatures: Fid-Bau Portal

Creep behaviors of highly pure aluminum at lower temperatures

Ishikawa, K. / Okuda, H. / Kobayashi, Y.

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Titel:

Creep behaviors of highly pure aluminum at lower temperatures

Beteiligte:

Ishikawa, K. (Autor:in) / Okuda, H. (Autor:in) / Kobayashi, Y. (Autor:in) / Lukas, P.

Erschienen in:

11th International Conference on the Strength of Materials ; 154-156

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING -LAUSANNE- A ; 234/236

Erscheinungsdatum:

01.01.1997

Format / Umfang:

3 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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