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Residual stress model for spectrum crack growth analysis

Kuo, A. S. / Michel, S. / Guillaume, M.

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Titel:

Residual stress model for spectrum crack growth analysis

Beteiligte:

Kuo, A. S. (Autor:in) / Michel, S. (Autor:in) / Guillaume, M. (Autor:in)

Erschienen in:

INTERNATIONAL JOURNAL OF FRACTURE ; 85 ; L17-L23

Erscheinungsdatum:

01.01.1997

Format / Umfang:

L17-L23

ISSN:

0376-9429

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1126

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