Cyclic Creep Behavior of SiCw/6061Al Composites at High Temperatures: Fid-Bau Portal

Cyclic Creep Behavior of SiCw/6061Al Composites at High Temperatures

Liu, P. L. / Wang, Z. G. / Toda, H. / Koboyashi, T.

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Titel:

Cyclic Creep Behavior of SiCw/6061Al Composites at High Temperatures

Beteiligte:

Liu, P. L. (Autor:in) / Wang, Z. G. (Autor:in) / Toda, H. (Autor:in) / Koboyashi, T. (Autor:in) / Tong, P. / Zhang, T. Y. / Kim, J. K.

Erschienen in:

Fracture and Strength of Solids - Part 2: Behavior of Materials and Structure ; 655-660

KEY ENGINEERING MATERIALS

Erscheinungsdatum:

01.01.1998

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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