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    Titel:

    Numerical and Experimental Investigation of Microchip Encapsulation

    Beteiligte:

    Reddy, A. M. K. (Autor:in) / Han, R. (Autor:in) / Gupta, M. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF REINFORCED PLASTICS AND COMPOSITES ; 17 ; 70-93

    Erscheinungsdatum:

    01.01.1998

    Format / Umfang:

    24 pages

    ISSN:

    0731-6844

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.1923

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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