Adhesion and debonding of multi-layer thin film structures: Fid-Bau Portal

Adhesion and debonding of multi-layer thin film structures

Dauskardt, R. H. / Lane, M. / Ma, Q. / Krishna, N.

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Titel:

Adhesion and debonding of multi-layer thin film structures

Beteiligte:

Dauskardt, R. H. (Autor:in) / Lane, M. (Autor:in) / Ma, Q. (Autor:in) / Krishna, N. (Autor:in) / Gerberich, W. W.

Erschienen in:

Nanomechanics and Nanofracture ; 141-162

ENGINEERING FRACTURE MECHANICS ; 61

Erscheinungsdatum:

01.01.1998

Format / Umfang:

22 pages

ISSN:

0013-7944

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1 / 126

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