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Interconversion between Relaxation Modulus and Creep Compliance for Viscoelastic Solids

Park, S. W. / Kim, Y. R.

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Titel:

Interconversion between Relaxation Modulus and Creep Compliance for Viscoelastic Solids

Beteiligte:

Park, S. W. (Autor:in) / Kim, Y. R. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS IN CIVIL ENGINEERING ; 11 ; 76-83

Erscheinungsdatum:

01.01.1999

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0899-1561

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

Park, S.W. | Online Contents | 1999

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