Grain Boundary Modification During Long-Term Creep in Silicon Nitride: Fid-Bau Portal

Grain Boundary Modification During Long-Term Creep in Silicon Nitride

Lofaj, F. / Gu, H. / Okada, A. / Kawamoto, H.

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Titel:

Grain Boundary Modification During Long-Term Creep in Silicon Nitride

Beteiligte:

Lofaj, F. (Autor:in) / Gu, H. (Autor:in) / Okada, A. (Autor:in) / Kawamoto, H. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 294/296 ; 621-624

Erscheinungsdatum:

01.01.1999

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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