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Titel:

Development of Aluminum Nitride Multilayer Packages

Erschienen in:

ADVANCING MICROELECTRONICS ; 21 ; 39-40

Erscheinungsdatum:

01.01.1994

Format / Umfang:

2 pages

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Print

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

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