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Effective moduli for thermopiezoelectric materials with microcracks

Qin, Q.-H. / Mai, Y.-W. / Yu, S.-W.

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Titel:

Effective moduli for thermopiezoelectric materials with microcracks

Beteiligte:

Qin, Q.-H. (Autor:in) / Mai, Y.-W. (Autor:in) / Yu, S.-W. (Autor:in)

Erschienen in:

INTERNATIONAL JOURNAL OF FRACTURE ; 91 ; 359-371

Erscheinungsdatum:

01.01.1998

Format / Umfang:

13 pages

ISSN:

0376-9429

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1126

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