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Quick Dip Copper Plating of Welding Wire at Room Temperature

Lu, H.

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Titel:

Quick Dip Copper Plating of Welding Wire at Room Temperature

Beteiligte:

Lu, H. (Autor:in)

Erschienen in:

CORROSION AND PROTECTION -NANCHANG- ; 20 ; 89

Erscheinungsdatum:

01.01.1999

Format / Umfang:

89 pages

ISSN:

1005-748X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.11223

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