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    Titel:

    Stress Analysis in a Joint with Functionally Graded Materials Considering Material Creep Behavior

    Beteiligte:

    Yang, Y. Y. (Autor:in) / Kaysser, W. A.

    Erschienen in:

    Functionally Graded Materials 1998: Proceedings of the 5th International Symposium on Functionally Graded Materials, held in New Town Hall, Dresden, Germany, October 26-29, 1998 ; 948-956

    MATERIALS SCIENCE FORUM ; 308/311

    Erscheinungsdatum:

    01.01.1999

    Format / Umfang:

    9 pages

    ISSN:

    0255-5476

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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