Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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Via Systems, Ryder Company
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ARCHITECTS JOURNAL ; 210 ; 33-37
01.01.1999
5 pages
Aufsatz (Zeitschrift)
Englisch
DDC:
720
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BUILDING STUDY - Via Systems, Ryder Company
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