The effect of the thermal exposure on microstructure of MP159 alloy: Fid-Bau Portal

The effect of the thermal exposure on microstructure of MP159 alloy

Lu, S. / Shang, B. / Luo, Z. / Wang, R. / Zeng, F.

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Titel:

The effect of the thermal exposure on microstructure of MP159 alloy

Beteiligte:

Lu, S. (Autor:in) / Shang, B. (Autor:in) / Luo, Z. (Autor:in) / Wang, R. (Autor:in) / Zeng, F. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 34 ; 5449-5456

Erscheinungsdatum:

01.01.1999

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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