Effect of grain size on grain boundary strengthening of copper bicrystals under cyclic loading: Fid-Bau Portal

Effect of grain size on grain boundary strengthening of copper bicrystals under cyclic loading

Zhang, Z. F. / Wang, Z. G. / Hu, Y. M.

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Titel:

Effect of grain size on grain boundary strengthening of copper bicrystals under cyclic loading

Beteiligte:

Zhang, Z. F. (Autor:in) / Wang, Z. G. (Autor:in) / Hu, Y. M. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND TECHNOLOGY -LONDON- ; 16 ; 157-162

Erscheinungsdatum:

01.01.2000

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0267-0836

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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