Residual stresses in polycrystalline Cu/Cr multilayered thin films: Fid-Bau Portal

Residual stresses in polycrystalline Cu/Cr multilayered thin films

Misra, A. / Kung, H. / Mitchell, T. E. / Nastasi, M.

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Titel:

Residual stresses in polycrystalline Cu/Cr multilayered thin films

Beteiligte:

Misra, A. (Autor:in) / Kung, H. (Autor:in) / Mitchell, T. E. (Autor:in) / Nastasi, M. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH- ; 15 ; 756-763

Erscheinungsdatum:

01.01.2000

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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