Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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Cohesive failure of the Cu/polyimide system
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Park, I. S. (Autor:in) / Ahn, E. C. (Autor:in) / Yu, J. (Autor:in) / Lee, H. Y. (Autor:in)
MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING -LAUSANNE- A ; 282 ; 137 - 144
01.01.2000
8 pages
Aufsatz (Zeitschrift)
Englisch
DDC:
620.11
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