Stress Field near Crack Close to Bonding Interface in Explosion Clad Plate: Fid-Bau Portal

Stress Field near Crack Close to Bonding Interface in Explosion Clad Plate

Oda, I. / Tanaka, Y. / Masuki, A. / Izuma, T.

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Titel:

Stress Field near Crack Close to Bonding Interface in Explosion Clad Plate

Beteiligte:

Oda, I. (Autor:in) / Tanaka, Y. (Autor:in) / Masuki, A. (Autor:in) / Izuma, T. (Autor:in)

Erschienen in:

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 87-92

Erscheinungsdatum:

01.01.2000

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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