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TEM study of the interface between HIPed silicon nitride and encapsulation borosilicate glass

Westman, A.-K. / Wei, L.-Y.

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Titel:

TEM study of the interface between HIPed silicon nitride and encapsulation borosilicate glass

Beteiligte:

Westman, A.-K. (Autor:in) / Wei, L.-Y. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 35 ; 2847-2854

Erscheinungsdatum:

01.01.2000

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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