Sputter-deposited Ti-Ni-Cu shaped memory alloy thin films: Fid-Bau Portal

Sputter-deposited Ti-Ni-Cu shaped memory alloy thin films

Ren, M. H. / Wang, L. / Xu, D. / Cai, B. C.

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Titel:

Sputter-deposited Ti-Ni-Cu shaped memory alloy thin films

Beteiligte:

Ren, M. H. (Autor:in) / Wang, L. (Autor:in) / Xu, D. (Autor:in) / Cai, B. C. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS AND DESIGN -REIGATE- ; 21 ; 583-586

Erscheinungsdatum:

01.01.2000

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0261-3069

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.0042

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