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Warpage in Rotationally Molded Parts

Liu, S.-J. / Ho, C.-Y.

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Titel:

Warpage in Rotationally Molded Parts

Beteiligte:

Liu, S.-J. (Autor:in) / Ho, C.-Y. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF REINFORCED PLASTICS AND COMPOSITES ; 19 ; 992-1002

Erscheinungsdatum:

01.01.2000

Format / Umfang:

11 pages

ISSN:

0731-6844

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1923

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