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The relaxation behavior of thermal stress in a SiCw/Al composite

Jiang, C. H. / Wang, D. Z. / Yao, C. K.

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Titel:

The relaxation behavior of thermal stress in a SiCw/Al composite

Beteiligte:

Jiang, C. H. (Autor:in) / Wang, D. Z. (Autor:in) / Yao, C. K. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE LETTERS ; 19 ; 1285-1286

Erscheinungsdatum:

01.01.2000

Format / Umfang:

2 pages

ISSN:

0261-8028

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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