Characterization of dislocations in copper electrodeposits: Fid-Bau Portal

Characterization of dislocations in copper electrodeposits

Lee, Y.-S. / Lee, D. N.

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Titel:

Characterization of dislocations in copper electrodeposits

Beteiligte:

Lee, Y.-S. (Autor:in) / Lee, D. N. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 35 ; 6161-6168

Erscheinungsdatum:

01.01.2000

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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