Binder system for micropowder injection molding: Fid-Bau Portal

Binder system for micropowder injection molding

Liu, Z. Y. / Loh, N. H. / Tor, S. B. / Khor, K. A. / Murakoshi, Y. / Maeda, R.

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Titel:

Binder system for micropowder injection molding

Beteiligte:

Liu, Z. Y. (Autor:in) / Loh, N. H. (Autor:in) / Tor, S. B. (Autor:in) / Khor, K. A. (Autor:in) / Murakoshi, Y. (Autor:in) / Maeda, R. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS LETTERS ; 48 ; 31-38

Erscheinungsdatum:

01.01.2001

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0167-577X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1105 / 530

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