Laser drilling of blind via holes in aramid and glass/epoxy composites for multi-layer printed wiring boards: Fid-Bau Portal

Laser drilling of blind via holes in aramid and glass/epoxy composites for multi-layer printed wiring boards

Hirogaki, T. / Aoyama, E. / Inoue, H. / Ogawa, K. / Maeda, S. / Katayama, T.

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Titel:

Laser drilling of blind via holes in aramid and glass/epoxy composites for multi-layer printed wiring boards

Beteiligte:

Hirogaki, T. (Autor:in) / Aoyama, E. (Autor:in) / Inoue, H. (Autor:in) / Ogawa, K. (Autor:in) / Maeda, S. (Autor:in) / Katayama, T. (Autor:in)

Erschienen in:

COMPOSITES PART A ; 32 ; 963-968

Erscheinungsdatum:

01.01.2001

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1359-835X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.118

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