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Thermal conductivity of suspension containing SiC particles

Xie, H. / Wang, J. / Xi, T. / Liu, Y. / Ai, F.

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Titel:

Thermal conductivity of suspension containing SiC particles

Beteiligte:

Xie, H. (Autor:in) / Wang, J. (Autor:in) / Xi, T. (Autor:in) / Liu, Y. (Autor:in) / Ai, F. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE LETTERS ; 21 ; 193-195

Erscheinungsdatum:

01.01.2002

Format / Umfang:

3 pages

ISSN:

0261-8028

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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