Superconducting Array Device and Bicrystal Grain Boundary Junction: Fid-Bau Portal

Superconducting Array Device and Bicrystal Grain Boundary Junction

Wan, Y. / Gong, J.

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Titel:

Superconducting Array Device and Bicrystal Grain Boundary Junction

Beteiligte:

Wan, Y. (Autor:in) / Gong, J. (Autor:in) / Gong, J. / Pan, W.

Erschienen in:

High-Performance Ceramics 2001 ; 193-196

KEY ENGINEERING MATERIALS

Erscheinungsdatum:

01.01.2002

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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