The effect of microstructures on creep behavior of Ti-48Al-2W intermetallic compounds: Fid-Bau Portal

The effect of microstructures on creep behavior of Ti-48Al-2W intermetallic compounds

Kim, H. Y. / Hong, S. H.

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Titel:

The effect of microstructures on creep behavior of Ti-48Al-2W intermetallic compounds

Beteiligte:

Kim, H. Y. (Autor:in) / Hong, S. H. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A -LAUSANNE- ; 329-331 ; 788-794

Erscheinungsdatum:

01.01.2002

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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