Design and Thermal Shock Performance of W/Cu Functionally Graded Material used as Plasma Facing Component: Fid-Bau Portal

Design and Thermal Shock Performance of W/Cu Functionally Graded Material used as Plasma Facing Component

Ling, Y. / Bai, X. / Ge, C.

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Titel:

Design and Thermal Shock Performance of W/Cu Functionally Graded Material used as Plasma Facing Component

Beteiligte:

Ling, Y. (Autor:in) / Bai, X. (Autor:in) / Ge, C. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 423/425 ; 49-54

Erscheinungsdatum:

01.01.2003

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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