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    Titel:

    Jointing Structures of Some Kinds of Lead-Free Solder on EN/IG Finished Boards

    Beteiligte:

    Sugizaki, T. (Autor:in) / Nakao, H. (Autor:in) / Watanabe, T. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE FORUM ; 426/432 ; 4117-4122

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2003

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    0255-5476

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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