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Encapsulated silver for integrated circuit metallization

Adams, D. / Alford, T. L.

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Titel:

Encapsulated silver for integrated circuit metallization

Beteiligte:

Adams, D. (Autor:in) / Alford, T. L. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING R REPORTS -LAUSANNE- ; 40 ; 207-250

Erscheinungsdatum:

01.01.2003

Format / Umfang:

44 pages

ISSN:

0927-796X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1 / 530

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