Contact angle of 63Sn-37Pb and Pb-free solder on Cu plating: Fid-Bau Portal

Contact angle of 63Sn-37Pb and Pb-free solder on Cu plating

Lin, C. T. / Lin, K. L.

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Titel:

Contact angle of 63Sn-37Pb and Pb-free solder on Cu plating

Beteiligte:

Lin, C. T. (Autor:in) / Lin, K. L. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 214 ; 243-258

Erscheinungsdatum:

01.01.2003

Format / Umfang:

16 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.35

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