Board-level Reliability Design A Close Look at 0.5 mm Pitch CSPs: Fid-Bau Portal

Board-level Reliability Design A Close Look at 0.5 mm Pitch CSPs

Tee, T. Y.

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Titel:

Board-level Reliability Design A Close Look at 0.5 mm Pitch CSPs

Beteiligte:

Tee, T. Y. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCED PACKAGING ; 12 ; 25-30

Erscheinungsdatum:

01.01.2003

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1065-0555

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 658.564

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