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Titel:

Wafer Bump Reflow

Beteiligte:

Tong, T. (Autor:in) / Brown, K. (Autor:in) / Lemieux, P. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCED PACKAGING ; 12 ; 49-54

Erscheinungsdatum:

01.01.2003

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1065-0555

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 658.564

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