Numerical study of detection of disbond growth under a composite repair patch: Fid-Bau Portal

Numerical study of detection of disbond growth under a composite repair patch

Koh, Y. L. / Chiu, W. K.

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Titel:

Numerical study of detection of disbond growth under a composite repair patch

Beteiligte:

Koh, Y. L. (Autor:in) / Chiu, W. K. (Autor:in)

Erschienen in:

SMART MATERIALS AND STRUCTURES ; 12 ; 633-641

Erscheinungsdatum:

01.01.2003

Format / Umfang:

9 pages

ISSN:

0964-1726

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 530

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