Tensile properties of Sn-Ag based lead-free solders and strain rate sensitivity: Fid-Bau Portal

Tensile properties of Sn-Ag based lead-free solders and strain rate sensitivity

Shohji, I. / Yoshida, T. / Takahashi, T. / Hioki, S.

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Titel:

Tensile properties of Sn-Ag based lead-free solders and strain rate sensitivity

Beteiligte:

Shohji, I. (Autor:in) / Yoshida, T. (Autor:in) / Takahashi, T. (Autor:in) / Hioki, S. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 366 ; 50-55

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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