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Liquid Cooling of High-performance Microcomponents and Microsystems

Joshi, Y. K.

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Titel:

Liquid Cooling of High-performance Microcomponents and Microsystems

Beteiligte:

Joshi, Y. K. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCED PACKAGING ; 13 ; 35-36

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

2 pages

ISSN:

1065-0555

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 658.564

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