Study on composite electroforming of Cu/SiCp composites: Fid-Bau Portal

Study on composite electroforming of Cu/SiCp composites

Zhu, J. / Liu, L. / Hu, G. / Shen, B. / Hu, W. / Ding, W.

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Titel:

Study on composite electroforming of Cu/SiCp composites

Beteiligte:

Zhu, J. (Autor:in) / Liu, L. (Autor:in) / Hu, G. (Autor:in) / Shen, B. (Autor:in) / Hu, W. (Autor:in) / Ding, W. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS LETTERS ; 58 ; 1634-1637

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0167-577X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1105 / 530

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