Three-Dimensional Assembly of Polymer Microstructures at Low Temperatures: Fid-Bau Portal

Three-Dimensional Assembly of Polymer Microstructures at Low Temperatures

Yang, Y. / Zeng, C. / Lee, L. J.

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Titel:

Three-Dimensional Assembly of Polymer Microstructures at Low Temperatures

Beteiligte:

Yang, Y. (Autor:in) / Zeng, C. (Autor:in) / Lee, L. J. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCED MATERIALS -DEERFIELD BEACH THEN WEINHEIM- ; 16 ; 560 - 564

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0935-9648

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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