Physical Simulation of Mold-Filling Processing of Thin-Walled Castings under Traveling Magnetic Field: Fid-Bau Portal

Physical Simulation of Mold-Filling Processing of Thin-Walled Castings under Traveling Magnetic Field

Su, Y. / Zhang, T. / Guo, J. / Ding, H. / Bi, W. / Jia, J. / Fu, H.

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Titel:

Physical Simulation of Mold-Filling Processing of Thin-Walled Castings under Traveling Magnetic Field

Beteiligte:

Su, Y. (Autor:in) / Zhang, T. (Autor:in) / Guo, J. (Autor:in) / Ding, H. (Autor:in) / Bi, W. (Autor:in) / Jia, J. (Autor:in) / Fu, H. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE AND TECHNOLOGY -SHENYANG- ; 20 ; 27-30

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1005-0302

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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